陶瓷介質電容器端電極為金，具有體積小、電氣特 性穩定、可靠性高、電參數隨環境變化影響小等優 點，產品串聯等效電阻低、品質因數高，特別是高 頻下性能優越，能滿足微波和毫米波頻段電子線路 的要求。

產品特點：

?  采用半導體工藝技術生產，圖形精度高

?  采用高介電常數陶瓷，性能穩定、高可靠性

?  小尺寸，重量輕

?  表面貼裝易于集成

應用范圍： 陶瓷介質電容器：航天、航空、雷達、電子對抗、 微波毫米波通訊以及光纖通訊中的T/R組件及其模 塊，主要起隔直(耦合)、旁路（去耦）、調諧、匹 配等用途。

產品設計規范：

?  外形尺寸精度：±25um

?  留邊最小尺寸：50um

?  間距最小尺寸：10um

?  最小尺寸：500um*500um

陶瓷介質電容器端電極為金，具有體積小、電氣特 性穩定、可靠性高、電參數隨環境變化影響小等優 點，產品串聯等效電阻低、品質因數高，特別是高 頻下性能優越，能滿足微波和毫米波頻段電子線路 的要求。

產品特點：

?  采用半導體工藝技術生產，圖形精度高

?  采用高介電常數陶瓷，性能穩定、高可靠性

?  小尺寸，重量輕

?  表面貼裝易于集成

應用范圍： 陶瓷介質電容器：航天、航空、雷達、電子對抗、 微波毫米波通訊以及光纖通訊中的T/R組件及其模 塊，主要起隔直(耦合)、旁路（去耦）、調諧、匹 配等用途。

產品設計規范：

?  外形尺寸精度：±25um

?  留邊最小尺寸：50um

?  間距最小尺寸：10um

?  最小尺寸：500um*500um

陶瓷介質電容器端電極為金，具有體積小、電氣特 性穩定、可靠性高、電參數隨環境變化影響小等優 點，產品串聯等效電阻低、品質因數高，特別是高 頻下性能優越，能滿足微波和毫米波頻段電子線路 的要求。

產品特點：

?  采用半導體工藝技術生產，圖形精度高

?  采用高介電常數陶瓷，性能穩定、高可靠性

?  小尺寸，重量輕

?  表面貼裝易于集成

應用范圍： 陶瓷介質電容器：航天、航空、雷達、電子對抗、 微波毫米波通訊以及光纖通訊中的T/R組件及其模 塊，主要起隔直(耦合)、旁路（去耦）、調諧、匹 配等用途。

產品設計規范：

?  外形尺寸精度：±25um

?  留邊最小尺寸：50um

?  間距最小尺寸：10um

?  最小尺寸：500um*500um